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软件经理(半导体装备)   40 - 60万  无锡

发表时间:2023-12-27 09:25

岗位职责:
1、组织开发公司产品的软件架构,制定软件开发计划;
2、负责新产品项目/新平台的软件开发设计,及任务达成;
3、负责现有软件的移植,程序库的发展、优化及维护;
4、负责制定产品控制规则的编制,生产临时测试工艺的编制;软件版本管理;
5、负责windows下UI开发,与下位机/Robot/控制器之间的通讯及控制,与MES等系统对接;进行技术难题的攻关和预研、研发成果的应用与服务;
6、负责和指导软件开发、测试、优化及问题分析改善;与其他相关部门对接协调;
7、软件团队建设,人才培养。

任职要求:
1、学历:本科及以上;
2、计算机/电子信息/自动化等相关专业,有8年及以上半导体行业经验;其中5年以上软件团队管理经验;
3、技能:熟练掌握C或C++语言编程,熟悉sequence ladder,有自动化设备系统软件开发经验,熟悉控制回路设计方法,熟悉MFC、搬运机器人、压力计及伺服电机等软件控制经验;具备控制系统的维护经验;
4、基本能力素质:优秀的学习创新能力、解决问题能力;良好的逻辑分析能力和沟通能力,快速学习能力;优秀的团队建设能力。

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